Firma Samsung która dotkliwe odczuwa "braki" (w porównaniu do konkurentów) pod względem liczby produkowanych układów scalonych postanowiła zainwestować w zaawansowany proces litograficzny. Miliony dolarów które Samsung wydał na holenderskie ( ASML) narzędzia NXE3400 EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) mają zapewnić koreańskiemu producentowi znacznie wyższe wyniki w tym zakresie. Do tej pory liderem na tym polu była tajwańska firma TSMC, Samsung natomiast plasował się na miejscu czwartym. Wdrożenie 7-nm procesu litograficznego pozwoli Koreańczykom produkować nie tylko mniejsze, ale także wydajniejsze układy, które jednocześnie są znacznie bardziej energooszczędne. EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) polega na użyciu promieniowania ultrafioletowego o długości fali 13,5 nm. Proces ten jest dużo dokładniejszy od powszechnie stosowanego, niestety jednocześnie "posługiwanie się" nim jest o wiele trudniejsze. ASML z kolei zaliczana jest do liderów wśród przedsiębiorstw, które zajmują się dostarczaniem systemów fotolitograficznych dla producentów układów scalonych. Wydaje się więc że Samsung inwestując miliony, wie co robi. Nowe rozwiązanie dla swych produktów ma być wprowadzone w pierwszej połowie 2017 roku. Nam pozostaje tylko czekać na efekty takich rozwiązań.
