Firma ma pochwalić się swoim rozwiązaniem na tegorocznych targach CES, 7 stycznia w Las Vegas. Ma ono polegać na zastąpieniu rurek cieplnych tak zwaną komorą parową oraz arkuszami grafitowymi; to pierwsze jest skuteczniejsze od powszechnie używanych rurek cieplnych, to drugie zaś ma 5-krotnie lepszą przewodność ciepła niż zwyczajne arkusze z miedzi, dzięki czemu może być znacznie cieńsze. Co ważne, Intel zainstalowało ten element na górnej pokrywie notebooka, za ekranem. Dzięki temu arkusz nie będzie ”ściśnięty” między wnętrznościami laptopa a powierzchnią, na której spoczywa, co zapewni lepszy przepływ i odprowadzania ciepła. Skuteczność nowego systemu ma być o nawet 30% większa od starej metody.
Instrukcja obsługi Samsung Galaxy S10 Lite wyciekła do internetu